![](/pic/电镀黑锌,电镀黑锌工艺流程.jpg)
证券之星消息,根据企查查数据显示东威科技(688700)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种挡水装置及电镀液回收系统”,专利申请号为CN201910122501.X,授权日为2024年6月21日。专利摘要:本发明提供一种挡水装置及电镀液回收系统,包括底座、相对设置的两个安装座、挡水辊等会说。
金融界2024年6月21日消息,天眼查知识产权信息显示,昆山东威科技股份有限公司取得一项名为“一种挡水装置及电镀液回收系统“的专利,授权公告号为CN109750345B,申请日期为2019年2月。专利摘要显示,本发明提供一种挡水装置及电镀液回收系统,包括底座、相对设置的两个安装是什么。
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jin rong jie 2 0 2 4 nian 6 yue 2 1 ri xiao xi , tian yan zha zhi shi chan quan xin xi xian shi , kun shan dong wei ke ji gu fen you xian gong si qu de yi xiang ming wei “ yi zhong dang shui zhuang zhi ji dian du ye hui shou xi tong “ de zhuan li , shou quan gong gao hao wei C N 1 0 9 7 5 0 3 4 5 B , shen qing ri qi wei 2 0 1 9 nian 2 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi , ben fa ming ti gong yi zhong dang shui zhuang zhi ji dian du ye hui shou xi tong , bao kuo di zuo 、 xiang dui she zhi de liang ge an zhuang shi shen me 。
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原标题:进度刷新!娄底经开区加速推进电镀中心项目建设“哒哒哒”,随着最后一根柱子被挖机推倒,娄底经开投表面处理(电镀)产业园项目(以下简称电镀中心项目)原厂房拆除工作近日圆满完成。电镀中心项目。为加快打造中部地区“材料谷”,吸引更多的“还有呢?
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金融界6月19日消息,有投资者在互动平台向艾森股份提问:贵公司的电镀材料是否用在先进封装,pcb 晶圆制造,光伏领域。公司回答表示:公司电镀液及配套试剂已覆盖先进封装、PCB、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节。本文源自金融界AI电报
金融界6月19日消息,有投资者在互动平台向艾森股份提问:请问贵公司光刻胶适用于pcb吗? 公司还有哪些产品主要用于pcb?公司回答表示:公司光刻胶产品暂不适用于PCB,公司电镀液等产品用于PCB。本文源自金融界AI电报
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金融界6月19日消息,有投资者在互动平台向艾森股份提问:公司哪些产品应用于存储芯片?公司回答表示:公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于存储芯片封装。本文源自金融界AI电报
金融界6月18日消息,有投资者在互动平台向天承科技提问:董秘,您好!请问公司产品国产替代行业替代空间有多大的规模?国产化率目前是多少,还有多少提升空间?公司回答表示:尊敬的投资您好,公司的主要产品水平沉铜、电镀专用化学品于PCB行业中的国产化率较低,根据CPCA发布的神经网络。
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金融界2024年6月18日消息,天眼查知识产权信息显示,广州三孚新材料科技股份有限公司申请一项名为“一种钛合金电镀前处理工艺“公开号CN202410284716.2,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本发明属于金属材料表面处理领域,具体涉及一种钛合金电镀前处理工艺。本发明钛还有呢?
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金融界2024年6月13日消息,天眼查知识产权信息显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“电镀设备的减震控制方法、装置及电子设备“公开号CN202211573444.5,申请日期为2022年12月。专利摘要显示,本申请提供了一种电镀设备的减震控制方法、装置及电子设备。..
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强力新材6月13日在互动平台表示,公司的先进封装用电镀材料处于客户认证阶段。本文源自金融界AI电报
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